榜样⑩ | 智“汇”两江 创“芯”未来
发布时间:2022-02-26 23:32
来源:湖北省联合发展投资集团
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2018年8月,天行东湖高新集团与重庆两江新区管委会签署投资协议,成立“重庆东湖高新发展有限公司”,共同打造重庆两江新区半导体产业园。2019年3月,重庆东湖高新成立,目前共有19名员工,是一支高学历、有活力的年轻团队。
按照天行体育“三全三商”战略部署,重庆东湖高新把握机遇,立足长江经济带,背靠“成渝经济圈”,2021年,在半导体项目建设、招商、运营等工作均交出高分答卷。
园区建设稳定有序
作为新开拓区域的重点项目,重庆东湖高新将安全生产和项目建设进度摆在第一位,多次召开协调会,稳步推进项目建设。
2021年初,仅用时仅4个月,重庆两江半导体产业园招商运营中心展厅即正式开放,远超当地同行业水平。项目标准厂房认定仅用不到2个月时间提前完成,克服疫情、材料价格上涨等多重困难,园区顺利取得竣工备案登记证,确保项目首期产品按时交付。
招商运营品质为先
拟入驻的19家企业均为半导体产业链企业,其中包括国内最具影响力的电子封装测试检验检测认证服务机构广州中科检测,国内芯片设计企业前百强芯旺微电子,高端光学材料研发企业雨林淘科技,高端石墨烯柔性材料研发及生产商致贯科技等。
重庆东湖高新不断深化产业研究,将产业研究贯穿于招商与运营工作中,找准产业链上下游重点企业,打通企业需求与园区运营的壁垒,实现有的放矢精准招商。依托两江新区在产业政策上的优势扶持力度,重庆东湖高新积极与政府协作,以政策、基金等手段共同引导企业入园落地。重点关注产业链上的龙头企业,以龙头企业带动产业链的发展。目前正在积极洽谈ASIC 芯片设计、智能家居芯片设计、汽车电子 VCU 整车控制器研发、智能交通终端设备研发生产等项目。
同时,依托天行东湖高新集团全国布局的产业协同效应,园区金融支持、智慧园区、产业招商、品牌推广和产业整合五大平台全力支持企业创新发展。
重庆东湖高新优化设计方案、引进施工新技术,在保证品质不降的情况下,大大降低项目成本,实现玻璃幕墙外立面、大型钢结构屋顶造型、2万平大型广场和人造水景等高端配置。
针对入园的企业“利率低一点、按揭还款方式灵活一点”的各种要求,重庆东湖高新本地银行多次的沟通协商,向银行申请了灵活的按揭还款方式及最优利率,在符合政策的情况下大大增加了园区企业满意度。
03融入产业协同生态
擦亮东湖高新品牌
2021年,重庆东湖高新先后成为深圳市终端电子制造产业协会副会长单位、重庆市半导体行业协会会员单位,积极开拓珠三角区域招商渠道,主动融入电子产业、半导体产业生态圈,导入更多优质产业资源。
7月,全国人大常委会委员、财经委主任委员徐绍史,全国人大财经委副主任委员刘新华,全国人大常委会委员、财经委委员欧阳昌琼一行参观考察半导体项目;10月,重庆市委常委、两江新区党工委书记段成刚一行实地考察项目建设、招商推进情况。
04坚持企业文化建设
打造优质团队
重庆东湖高新经营层以身作则,带领全体员工攻坚克难,凝心聚力,全力以赴达成了公司年度经营目标。在工作之余,精心开展丰富有趣的团建活动,成立公司工会,建设“职工小家”,进一步拉近员工间的距离,进一步提升重庆东湖高新团队的精神风貌。
重庆两江新区半导体产业园为以半导体产业为核心,IC 设计为重点, 辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业,以半导体下游应用领域创新为驱动,承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的半导体特色园区。
半导体项目园区总建筑面积 44 万方,分三期建设。一期建筑面积22 万方(其中1.1 期 13 万方已建成投用,1.2 期 9 万方预计 2022 年第三季度建成投用;二期建筑面积16万方,2022年开工建设;三期建筑面积6万方。
截止2021年底,项目超额完成净利润、经营性现金流等任务,同2020年相比,销售回款完成值达到了10倍的增长。园区拟入驻企业19家,均为半导体产业链企业。项目优质招商效果显著,成为当地产业集聚的亮眼名片。
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